日前，天瑞硅材料《區熔用多晶硅材料》列入工信部2023年第一批新產(chǎn)業(yè)標準項目。
電子級多晶硅是生產(chǎn)芯片的關(guān)鍵原材料，區熔級多晶硅是電子級多晶硅的高端產(chǎn)品，是IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、MOSFET（金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管）等高端功率半導體器件的關(guān)鍵原材料，廣泛應用于新能源汽車(chē)、新能源發(fā)電、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通、5G、物聯(lián)網(wǎng)設備等領(lǐng)域。目前，天瑞硅材料已實(shí)現了區熔級多晶硅的批量化應用，不僅填補了國內生產(chǎn)技術(shù)空白，而且大幅提升了我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈自主可控水平，對企業(yè)高質(zhì)量高效益發(fā)展具有“里程碑”意義。
天瑞硅材料將嚴格按照參編工作要求和程序，聚焦新技術(shù)、新方法、新材料、新工藝、新設備、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)和新模式，充分開(kāi)展相關(guān)領(lǐng)域前期調研和技術(shù)論證，發(fā)揮領(lǐng)頭帶頭作用，為促進(jìn)我國區熔多晶硅生產(chǎn)工藝進(jìn)步，推動(dòng)我國區熔多晶硅材料標準化、產(chǎn)業(yè)化、市場(chǎng)化貢獻天瑞力量。